IT之家12月31日消息，韩媒ETNews在昨日的报道中表示，三星电子将在明年积极提升HBM内存制造能力，理论产能将从目前的每月约17万片增至每月约25万片，增幅接近五成。

　　报道指出，三星的投资重心将放在最新的HBM4上，HBM扩产的手段为转换现有DRAM产能和在平泽P4晶圆厂集群新建产线。

　　由于HBM3、HBM3E产物初期表示不及比赛对手，三星电子在HBM领域的市场占有在今年初经历了极速下滑，这导致在很长一段时间内其HBM生产线无法满载运行。

　　而从2025年下半年发端，三星电子在HBM领域接连收获好消息：HBM3E、HBM4样品在英伟达、博通、AMD三大客户的测试认证中的表现良好，保障了2026年的订单。

来源： IT之家

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