中国半导体行业IPO盛况前所未有，几乎所有的国产芯片企业都在争抢驶入资本市场主航道的船票。

　　继摩尔线程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）登陆A股未几后，壁仞科技（6082.HK）、天数智芯（9903.HK）也在港交所挂牌上市。

　　与此同时，燧原科技也顺利完成了IPO辅导，百度（NASDAQ: BIDU）旗下昆仑芯正式向港交所递交上市申请。

　　除GPU公司、AI芯片外，多家半导体企业迎来密集的IPO闯关热潮。

　　存储芯片龙头企业——长鑫科技申报科创板IPO获受理；广东首个量产的12英寸晶圆制造平台——粤芯半导体申报创业板IPO获受理；DPU芯片龙头企业——云豹智能在深圳证监局办理上市辅导备案登记……更多芯片产业链上下游龙头企业正蓄势待发。

　　1月8日，21世纪经济报道记者不完全统计，共有95家半导体产业链企业开启或加快IPO进程，包括已上市10家，准备上市85家。

　　其中，A股市场共有55家，已上市4家，除了17家企业已加入辅导备案进程，其余34家企业都在加速IPO进程；港股市场共有40家，已上市6家，还有34家冲刺上市。

　　随着自主创新持续推进，叠加政策与市场盈利，中国半导体产业正进入资本驱动与技术驱动并行的新阶段。

　　这一轮IPO热潮，不仅释放出资本对国产芯片赛道的高度关注，也预示着一批关键企业有望借力资本市场实现跨越式发展，凸显出国内半导体产业加速资本化，实现技术落地的趋势。

　　IPO募资千亿潮起

　　热潮，体现在A股、港股市场的深度共振。

　　整体来看，2025年以来，半导体行业的A股IPO明显活跃，据21世纪经济报道记者不完全统计，2025年以来有38家半导体企业开启A股IPO进程，合计拟募资金额近千亿，达996.65亿元，平均单家募资额达26.23亿元。

　　尤其是进入12月份，上市受理节奏迎来爆发，近乎每天都有半导体企业迎来上市新进展。部分企业呈现较快的上市节奏，包括昂瑞微（688790.SH）、优迅股份（688807.SH）、沐曦股份、摩尔线程企业已完成上市。

　　另有中图半导体、成都超纯、锐石创芯、长鑫科技等9家企业处于已受理阶段；粤芯半导体、盛合晶微、兆芯集成、展芯半导体等12家企业处于已问询状态。

　　其中，行业融资结构呈现分化。除长鑫科技、摩尔线程、粤芯半导体的募资金额在295亿元、80亿元、75亿元，位列前茅。超硅半导体、盛合晶微、新芯集成、兆芯集成、沐曦股份在半导体硅片、CPU芯片、先进封测、GPU芯片以及计算平台等资本密集型环节，募资金额也纷繁超过39亿元。

　　而大部分企业的募资金额在10亿元左右，涵盖射频前端芯片、电子元器件、导电材料、半导体设备零部件、模拟芯片及微模块产品等领域。