IT之家12月30日消息，韩媒ZDNET Korea当地时间今日报道称，三星电子正在开辟一项名为FOWLP-SbS(IT之家注：SbS即Side-by-Side，并排)的先进封装技巧，有望进一步提升Exynos芯片的散热能力。

　　现代的高端移动端处理器(如Exynos2600)通常是在SoC Die逻辑芯片上集成封装DRAM内存，便利走线的同时能缩减占大地积。Exynos2600还在SoC Die上引入了HPB散热结构，将热阻降低了多达16%。

　　▲ Exynos2600结构示意图

　　而在采用FOWLP-SbS封装的芯片上，SoC Die和DRAM并排放置，上面覆盖HPB，此举有利于扩大SoC Die和HPB的接触面积，进一步增强散热效能。SoC Die与DRAM预计将采用混合键合技术实现短间距高效互联。

　　韩媒认为，FOWLP-SbS可降低封装成品厚度，支持更厚的SoC Die、DRAM，有利于供电线路的设计优化，但也有着面积占用更大的优势，预计其会率先用于重视厚度的折叠屏但平面空间相对充足的折叠屏产品上。

来源： IT之家

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