存储巨头疯狂“砸钱”

　　面对供不应求的局面，各厂商纷纷发端投资扩厂（从投资到投产需要时间）。SK海力士日前表示，公司抉择投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与人工智能（AI）相关的、激增的存储芯片需求。

　　三星的龙仁国度产业园项目，预计在2026年下半年开工，2031年完工。该项目总投资360万亿韩元，占地约728万平方米，建设6座晶圆厂、配套3座发电厂及60-80家上下游企业。项目主要聚焦AI 时代的系统半导体与 HBM 等高带宽存储。

　　美光科技也在当地时间本周一宣布，计划未来十年投资约240亿美元，在新加坡建造一座先进晶圆制造厂。

　　据财联社报道，SK海力士表示，其标的是在HBM4市场保持绝对领先地位。然而，随着客户需求持续爆发式增长，预计下半年库存短缺情况将进一步恶化。三星电子则表示，将专注于高带宽内存（HBM）市场的高端领域。目前正处于完成HBM4认证程序的阶段，计划2026年2月投产。高带宽内存（HBM）订单2026年已全部订满，预计2026年高带宽内存（HBM）营收将增长逾三倍。

　　存储芯片22股业绩预喜

　　当前正值2025年业绩预告高峰期，东方财富Choice数据显示，当前有46只存储芯片概念披露了业绩预告，其中22股业绩预喜。佰维存储预计2025年业绩上限10亿元，同比增长上限为520.22%。商络电子、长川科技等业绩同比上限也居前。

　　2026年以来，这些业绩预喜公司集体上涨，中微半导、佰维存储涨幅超过60%，兆易创新、澜起科技、朗科科技涨幅超过40%。

　　据上海证券报报道，随着上市公司2025年度业绩预告进入高峰期，存储芯片产业链公司的盈利能力增长成为市场的一道风景线。探究发现，存储芯片公司业绩增长的主要原因是，受AI及算力产业发展拉动，产业进入高景气周期、产品持续涨价。业内人士表示，2026年存储芯片产业高景气仍将持续，涨价有望持续全年。在AI需求拉动下，HBM（高带宽内存）赛道高景气度有望延续至2028年。

（文章根源：东方财富研究中心）

来源： 东方财富研究中心

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