记者2月4日从中电科电子装备团体有限公司（以下简称电科装备）获悉，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标记取国产设备在大尺寸碳化硅加工范畴实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保险。