记者2月4日从中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）得悉，克日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国际首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利托付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。