财联社创投通数据显示，2025年1月至2026年2月5日，我国集成电路产业在国产化关键攻坚阶段迎来资本密集布局，已披露的融资规模已达835亿元，融资事件数累计1197起，成为硬科技领域最受资本关注的赛道之一。

　　平均来看，2025年1月至2026年2月5日期间，每起融资事件的规模约7000万元，相较于前几年半导体产业早期融资的“小额分散”特征，当前资本布局更具针对性。

　　从赛道进展特征来看，集成电路国产化已从基础封装、中低端芯片设计等环节，全面向14nm及以下先进制程、AI算力芯片、高端存储芯片等当中领域迈进。

　　从行业发展核心趋势来看，Chiplet、柔性AI芯片等新技术的突破则为边缘计算、可穿着设备等场景提供新支撑，为产业升级提供了新的技术路径。

　　毅达资本、深创投、中芯聚源在投资机构中动作很是活跃

　　资本层面，国资资本、产业资本、创投机构，聚焦核心赛道与优质标的，形成协同布局格局。

　　在2025年1月至2026年2月5日期间，毅达资本、深创投、中芯聚源等头部机构成为投资主力军，相关机构共同呈现投资事件数多、覆盖企业广的特征，且注重对标的企业的投后赋能与长久培育，与集成电路产业技术研发周期长、产业化难度大的特征高度适配。