IT之家2月26日消息，荣耀民间今日在海外预热了“HONOR Share”，并展示了三款新品，包括：Magic V6折叠屏手机、MagicPad4平板以及MagicBook Pro14条记本电脑。

　　分离此前官方预热内容来看，这三款新品都将在MWC2026亮相。其中，MagicBook Pro14此前已亮相CES2026，搭载英特尔酷睿Ultra第3代处理器，采用全新架构和ID。

　　参考官方预热海报背景中的苹果图案和爆料内容来看，荣耀此次将重点描述其全场景分享能力，包括与iPhone的互通互传等。

　　荣耀MWC2026全球发布会将在3月1日正式启幕。届时，荣耀Magic V6全球首发、荣耀ROBOT PHONE前瞻亮相，还有其他新品与前沿科技登场。同时，荣耀还将推出首款人形呆板人。

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来源： IT之家

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