金冠电气：公司的半导体陶瓷基板产物主要处于研发阶段

2026-03-20

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　　证券日报网讯 3月20日，金冠电气在互动平台回答投资者提问时暗示，目前，公司的半导体陶瓷基板产物主要处于研发阶段，材料体系和性能指标正在进一步优化和完善中。对于简直的应用领域，公司会根据后续的研发发达和市场反馈来确定。

（文章根源：证券日报）

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