杠杆资金：吸筹这些票

　　东方财富Choice数据显示，自今年4月初以来，杠杆资金抢筹了一批光通信概念股。其中中际旭创排名第一，融资净买入近57亿元；东山精密排名第二，融资净买入超55亿元。

　　亨通光电、光迅科技、中天科技、华工科技、协创数据、联讯仪器、长光华芯、云南锗业等个股融资净买额在23亿元至15亿元之间不等。

　　高盛：光互联潜在规模增10倍

　　高盛短期研报中明确表示，看好光通信网络板块，核心逻辑在于数据中心架构从横向向纵向演进，带来更高带宽和更多连接需求，显著推动整体可服务市场扩张。

　　高盛亚太区科技分析师Allen Chang在报告中系统梳理了光互联赛道从光模块、CPO、硅光子到光路交换的全链条机会，报告传递的核心信号是：光互联再也不是算力扩张的配套设施，而是正在成为独力的、可量化的投资主线。潜在市场规模从150亿美元到1540亿美元，Scale Up是真正的驱动力。

　　高盛研报表示，市场此前对光模块需求的共识，主要集中在scale out标的目的——即跨机架、跨机房的数据中心外部互联。而真正驱动力来自scale up，即机架内部及超节点内部的高速光互联。

　　高盛在报告中给出了简直的规格对比：从当前量产的GB300 NVL72，到预计2027至2028年出货的Rubin Ultra NVL576，单个计算单元的网络互联美元价值将从31.5万美元跃升至94亿美元，增幅达29倍。这一跨越的背后，是英伟达GPU集群规模从72颗扩展至576颗，互联层级从机架内蔓延至机架间。

　　CPO与可插拔将共同受益

　　针对市场关于不同连接方案相互替代、蚕食彼此市场的担忧，高盛报告认为scale up和scale out两个方向正在同时扩大，各类技术之间是叠加关系而非零和竞争。

　　高盛同时指出，虽然CPO（共封装光学）的技术优势明确。但CPO存在一个结构性缺陷：光学引擎与交换机ASIC高度绑定，一旦出现故障，可能需要连同ASIC一并更换，维护成本和停机风险显著高于传统可插拔光模块。

　　这一特性决定了两种技术并非替代关系，而是按场景分工——对带宽和功耗极度敏感的场景使用CPO，需要灵活运维的场景继续沿用可插拔方案。

　　高盛报告预测，至2028年scale out中CPO渗透率约为29%，但可插拔光模块的绝对用量仍在增长。原因在于GPU算力总量持续扩张，对外部互联的需求只增不减。从GB300到Rubin Ultra NVL576，scale out的可插拔光模块价值市场预计仍将扩大10倍。

（文章来源：东方财富研究中心）

来源： 东方财富研究中心

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