再者，将Rubin延期归因于单一PCB厂商并不符合产业实际。

　　针对“胜宏科技扩产进度缓慢导致英伟达Rubin出货延迟”的说法，多位受访人士表示，Rubin平台涉及GPU、HBM、先进封装、PCB、交换机、电源、液冷及机柜系统等多个关键环节，任何一个环节的验证、认证及系统调校都可能影响整体导入节奏。PCB只是其中一个环节，而胜宏科技也只是供应链中的一家厂商，其影响相对有限。

　　关于英伟达Rubin系列出货延迟的原因，TrendForce集邦咨询在近期研报中表示，新一代Rubin主要面对多重供应链与技术调校压力：一是核心零部件HBM4的认证程序耗时超出预期；二是网络传输由CX8升级至CX9带来的适配工作；三是单芯片功耗大幅抬升后对整机柜电力管理方案的挑战；四是更高规格液冷散热方案的整体效能调校。

　　“新一代Rubin此前因HBM4效能调校问题有所延迟，当前预计2026年三季度末小批量出货，四季度明显放量；2026年全年仍以GB300为主，Rubin AI Server系统占比仅一至两成。”TrendForce集邦咨询研究经理龚明德告诉记者。

　　Kyber背板PCB方案延期，影响几何？

　　杰富瑞提到的Kyber背板PCB方案延迟落地又是怎么一回事？对PCB产业链有何影响？

　　具体来看，杰富瑞研报显示，由于机柜内互联所需的正交背板PCB方案技术复杂度较高，原计划于2027年在Rubin Ultra中导入、用于替代部分机柜内线缆连接的Kyber背板PCB方案，可能至少推迟至2028年。市场认为Rubin Ultra在2027年仍有较大概率沿用Oberon结构（即NVL72）。

　　据该行测算，若Kyber背板PCB方案延期，2027年，全球AI PCB及CCL市场规模或分别较此前预测下调约5%和8%；若延期进一步断续至2028年甚至最终取消，2028年，PCB及CCL市场规模或分别较此前预测下调11%和16%。

　　不过，杰富瑞同时指出，Kyber背板PCB方案延期不会改变PCB行业长期增长逻辑。交换机板、中板等产品仍在持续向M9、M10、PTFE等更高规格材料升级，行业升级趋势仍在推进。2027年之后，PCB作为AI基础设施核心扩容互联方案的重要性依然存在。

　　方案延期对PCB供应链有何影响？研报表示，Kyber背板PCB方案延期可能对PCB厂商形成一定压力；但玻纤布、CCL等上游材料环节由于供给持续紧张，仍有望保持较强盈利本领。多数材料厂商更容易将成本上涨向下游传导，因此盈利表现可能继续优于PCB制造环节。

　　另一方面，若Oberon架构生命周期延长，原本计划被背板PCB替代的部分铜缆需求将得以保留，因此铜缆厂商反而有望受益，相关盈利预期或获得一定支撑。

（文章根源：上海证券报）

来源： 上海证券报

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