行业进入扩张周期

　　今年初，长电科技相关负责人接受机构调研时表示，人工智能生态的持续壮大，带动的不仅是算力芯片，更是整个人工智能生态链各环节的协同发展，运算电子整体需求呈现明显增长趋势。在此过程中，公司需做好传统业务的取舍与产品结构的优化，集中力量在先进封装领域，对新技术、新产能进行前瞻性布局。

　　从财产周期上看，长电科技在2025年年度陈述中提及，封测行业资本开支已进入新一轮扩张周期。日月光、安靠等全球龙头均在2026年初宣布了创历史纪录的扩产投资筹划，产能与技术迭代全面提速；此外，头部厂商加速推进“区域化产能布局”，通过本土产能服务本土客户，以应对外部环境变化并保障供应链安全。

　　报道员注意到，在今年4月公告的公司第九届董事会第二次集会决议公告中，长电科技就已表示2026年将持续加大研发投入、产能扩充及基础设施建设等，计划2026年固定资产投资99.8亿元，股权类项目投资10.3亿元。

　　华安证券研报认为，随着数据中心、云计算以及新型通讯网络快速发展，大颗FCBGA（倒装芯片球栅格阵列封装）成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。长电科技在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力。公司在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。同时，公司在高性能先进封装领域、光电合封装领域及半导体存储封测领域均有所布局。

　　多家公司公告扩产

　　值得关注的是，6月24日晚，还有多家AI硬件产业链公司公告扩产。

　　红板科技公告称，为紧抓高端显示产业发展机遇，进一步优化产品结构，扩充高阶HDI精密电路板产能，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平，公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目。项目预计总投资不超过9亿元，全部为自有资金及自筹资金，其中设备购置及安装费用7亿元。

　　红板科技于今年4月8日登陆上交所主板，公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。

　　昀冢科技公告称，控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》，拟投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目。该项目拟投资总额为15亿元（最终以实际投资额为准），计划分两期进行。

　　公司表示，多层片式陶瓷电容器（MLCC）系电子工业关键基础元器件，下游应用覆盖面广，国产化诉求迫切。该项目主要通过新增生产线、优化生产布局以提升公司MLCC产品整体供给能力，进一步提升生产规模以满足市场需求，助力公司强化MLCC业务的市场优势，推动业务规模与盈利能力持续提升。

（文章来源：中国证券报）

来源： 中国证券报

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