6月25日，半导体设备ETF（561980）开盘冲高涨2.06%，价格突破4.113再创上市新高！该ETF自2023年9月上市至今涨幅已超3倍，近4个日获资金连续净流入6.7亿元，规模突破52亿元。周内将按1:5比率进行份额拆分，本日为权益登记日，周五正式除权并公告拆分成果。

　　当地时间6月24日盘后，美光科技发布了最新季报：FY26三季度营收414.56亿美元，同比暴增346%，大幅超越市场预期的359亿美元；净利润288.57亿美元，同比增长超12倍，净利率69.6%，毛利率84.9%均创历史新高。

　　其中，数据中心业务单季营收突破250亿美元，SSG（存储解决方案）营收环比翻倍；16份战略客户协议锁单至2030年末，剩余RPO高达1000亿美元，订单能见度之高前所未见。下季度指引给出500亿美元营收中值，2026年DRAM全行业位元出货增速上调至20%–25%，供需告急格局预计延续至2027年以后。

　　半导体设备ETF招商（561980）基金经理房俊一指出，这份财报再次验证AI对存储的拉动不是阶段性脉冲，而是史诗级重构。。其中，作为芯片制造的硬件基础，上游半导体设备是本轮AI基建中难绕开的瓶颈，全球存储扩产直接拉动上游设备材料需求，订单能见度有望再度延长。国产设备在此基础上还享有国产化率加速爬坡的红利，受益于“行业扩容”与“份额提升”双重逻辑，有望在两存上市前后迎来业绩与估值的双重驱动。

　　全球层面，SK海力士已敲定五年扩产计划，拟在2030-2031年将DRAM月产能从约55万片提升至100万片，几乎翻倍。据东吴证券，SK海力士已收到多家一级设备供应商涨价申请，拟上调3%至4%，半导体设备进入卖方市场。

　　瑞银最新预测，半导体设备景气周期或远比市场预期持久，已有客户提供8个季度的需求能见度。6月15日，该机构发布报告，全球晶圆制造设备支出将在2026年达到约1470亿美元，2027年进一步攀升至约1980亿美元，2028年有望报复2475亿美元。

　　国内两大存储龙头同步扩产。长鑫科技6月12日获证监会同意科创板IPO注册，拟募资295亿元用于DRAM技术升级与扩产；长江存储5月19日完成IPO辅导备案，瑞银预计2026至2028年仅两存扩产每年就能为国产设备带来60至130亿美元营收增量。

　　时间窗口上，7月或迎长鑫上市关键节点。中泰证券盘近两年市场走向，发现重大IPO上市消息公布以及成功上市后，市场均出现明显的资金聚集趋势。尤其半导体等硬科技IPO往往具备政策支持和地方产业资本背景，市场容易形成“产业趋势强化、一级资本退出、二级估值重塑”的共振。长鑫若上市后表现强势，将直接形成两条清晰的传导路径：一是直接拉动国产半导体设备板块的估值重估，二是带动科创50指数整体上行。

来源： 东方财富证券

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